为什么说ROG是GeForce RTX笔记本中的最佳选择

　　在刚刚结束不久的CES展览上，ROG展出了搭载GeForce RTX显卡的全部新品阵容，备受玩家和业界瞩目。1月15日，ROG在国内举行了相关新品的产品沟通会，让我们近距离体验到了全新笔记本带来的震撼。那么除了GeForce RTX显卡为笔记本带来的性能加持之外，ROG是从哪些方面强化了产品性能，为移动平台带来性能体验上的颠覆性革新呢?一一为大家揭晓。

　　轻薄游戏本的究极形态：ROG冰刃3s Plus

　　轻薄+性能 可兼得

　　ROG冰刃3s Plus，让轻薄游戏本的性能和轻量化设计取得新的平衡。近年来随着硬件厂商技术的不断发展，游戏本也开启了它的“瘦身”之旅，然而随着体积、尺寸的压缩，随之而来的性能问题却成为了轻薄游戏本的致命弱点。很多玩家诟病游戏本在进行轻量化设计之后，因为高性能硬件的削弱以及内部空间缩小后散热的缩水让整体的游戏体验难以尽如人意，因而对轻薄游戏本有着天然的排斥。ROG冰刃3s Plus这次的出现则着实让业界和玩家为之一惊，不仅搭载了目前移动平台强劲性能的GeForce RTX 2080搭载Max-Q设计显卡，甚至还让整机的轻量化程度进一步提升。

　　极致轻薄

　　得益于精湛的轻量化设计和窄边框技术，ROG冰刃3s Plus能够将17.3英寸的屏幕装进传统的15英寸机型当中，同时厚度薄至约18.7mm，相比市面上其他17英寸游戏本，ROG冰刃3s Plus体积减少约23%，厚度减少约40%。超薄机身为空气流通只留下很小的空间。

　　冰川散热架构

　　而冰刃3s Plus还搭载GeForce RTX 2080搭载Max-Q设计显卡，散热无疑是最大挑战。为了避免影响性能，ROG设计了一个全新的散热系统——冰川散热架构，当打开外盖时，ROG冰刃3s Plus能让底部自动敞开，增加内部的散热气流流通。

　　另外，它也通过键盘上方的通风口吸入额外的空气，然后双风扇将空气推动通过四个散热器，从机身后部和侧面的排气口排出，确保散热的整体表现。内部散热模组豪华，5铜管4出风口以及薄至0.1mm散热鳍片的散热设计能够带来更大的散热覆盖面积。

　　同时绝尘风扇的设置有助于风扇运行过程中减少内部的灰尘堆积，多项散热技术合理，为ROG冰刃3s Plus的小巧机身装填强劲高效的散热表现，而最终2080显卡的性能发挥不仅没有收到散热的制约，还能将它本身的性能实力和黑科技技术全面释放。

　　创新设计带来全新散热思路：ROG超神X

　　ROG超神X是一款全新的台式机替代产品，重新定义了游戏笔记本电脑外形。ROG超神X的出现，将ROG的创新精神发挥到了新的极致。作为一款“独特”的笔记本电脑，ROG 超神X没有采用平放设计，而是采用站立式设计，将更多空气吸入其先进的散热系统当中。它的键盘分离和折叠设计适应不同的场景，成为一款实实在在的桌面PC。

　　ROG超神X搭载最新的NVIDIA® GeForce® RTX™2080显卡和英特尔®酷睿™i9-8950HK处理器。如此强力的高性能硬件组合若要在笔记本电脑这样的移动平台上发挥出应有实力，必然需要有更为高效的散热系统护航，而超神X以自身革新的造型设计，创造性地解决了散热的难题。

　　“站起来” 呼吸更畅快

　　ROG超神X的散热系统采用了风冷式散热设计，得益于超神X的直立式“站姿”，超神X能够在运行的时候为内部吸入更多的空气，顶部角度侧面的出风口则能够将热空气更好排出同时不影响用户，特殊的热量屏蔽设置还可防止高性能硬件产生的热量影响到显示屏使用。

　　超神X在内部采用八个热管组成的散热网络所覆盖，热管将热能传递到边缘的散热器，内衬375个超薄的铜散热鳍片，每片鳍片的厚度仅为0.1mm，超薄的鳍片设计能够增大散热面积，同时也不会阻碍内部的空气流通。

　　除尘通道+远离尘源

　　ROG超神X拥有防尘通道设置，通过风扇运转时的离心力作用，将内部的灰尘杂物向电脑外排出，能够大幅减小内部的积尘问题，为电脑内部带来更为通畅的气体流通。这款独特设计的高效风冷散热使机身厚度减少至29.9mm，在保持高效散热的同时依旧不忘“轻薄”初心。

　　无论是ROG冰刃3s Plus还是ROG超神X，还是ROG其他的强力游戏产品，正因为ROG有着对“只为超越”精神的执着追求，才能在产品上不断革新，带来各种冲击业界认知的新颖设计，而ROG的这种领先创新设计也不断推动着游戏硬件市场的不断发展，无论是桌面平台还是移动平台，ROG百花齐放，玩家自然能感受到更多性能强劲、体验极致的产品。